三星电子正开发下一代封装材料“玻璃中介层”：计划2027年量产

三星电子正在研发下一代封装技术——“玻璃中介层”，并计划于2027年开始量产。这种新型的玻璃中介层可以提高芯片性能，降低功耗，并且具有更好的散热性能。与传统的硅基底相比，玻璃中介层更薄，更轻，也更耐用。此外，玻璃材质具有良好的绝缘性和热稳定性，这使得它成为一种理想的芯片封装材料。

这项新技术将对半导体行业产生重大影响，特别是在高性能计算、5G通信和人工智能等领域。三星电子作为全球领先的半导体制造商之一，其在这一领域的突破将进一步巩固其市场地位。预计未来几年内，该技术将被广泛应用于各种电子设备中，包括智能手机、平板电脑和服务器等。

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