家底保不住了消息称台积电加速2nm先进制程落地美国：最晚2028年

台积电加速2nm先进制程落地美国

据报道，台积电正在加速推进其2nm先进制程在美国的落地。为了应对美国的新政策，台积电计划最晚在2028年将其2nm制程引入美国亚利桑那州的晶圆厂。这一决定可能受到美国关税压力的影响，台积电希望通过此举展现善意并满足美国市场客户需求。

此前，台积电一直在中国台湾量产其最先进的芯片。然而，随着全球芯片需求的增长和美国对本土芯片生产的重视，台积电决定在美国扩大生产。据悉，台积电在美国亚利桑那州的Fab 21项目正在按计划推进，第一期工程已进行试产，计划于2025年上半年投产4纳米制程工艺。第二期工程将采用2纳米工艺，预计于2028年投产。

台积电的这一举措将对其全球战略产生深远影响，同时也将促进美国本土芯片产业的发展。

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